Lodding er en av de viktigste delene av elektronikkmonteringsprosessen for PCB-produsenter.Hvis det ikke er en tilsvarende kvalitetssikring av loddeprosessen, vil ethvert godt designet elektronisk utstyr være vanskelig å nå designmålene.Derfor, under sveiseprosessen, må følgende operasjoner utføres:
1. Selv om sveisbarheten er god, må sveiseflaten holdes ren.
På grunn av langtidslagring og forurensning kan skadelige oksidfilmer, oljeflekker osv. dannes på overflaten av loddeputene.Derfor må overflaten rengjøres før sveising, ellers er det vanskelig å garantere kvaliteten.
2. Temperaturen og sveisetiden bør være passende.
Når loddetinnet er jevnt, varmes loddemetallet og loddemetallet opp til loddetemperatur slik at det smeltede loddet suges og diffunderer på overflaten av loddemetallet og danner en metallforbindelse.Derfor, for å sikre en sterk loddeskjøt, er det nødvendig å ha en passende loddetemperatur.Ved tilstrekkelig høye temperaturer kan loddetinn fuktes og diffunderes for å danne et legeringslag.Temperaturen er for høy for lodding.Loddetiden har stor innflytelse på loddetinn, fuktbarheten til de loddede komponentene og dannelsen av bindelaget.Riktig mestring av sveisetiden er nøkkelen til høykvalitets sveising.
3. Loddefuger skal ha tilstrekkelig mekanisk styrke.
For å sikre at de sveisede delene ikke faller av og løsner under vibrasjon eller støt, er det nødvendig å ha tilstrekkelig mekanisk styrke på loddeforbindelsene.For å få loddeforbindelsene til å ha tilstrekkelig mekanisk styrke, kan metoden for å bøye blyterminalene til de loddede komponentene generelt brukes, men overdreven loddemetall bør ikke akkumuleres, noe som sannsynligvis vil forårsake kortslutninger mellom virtuell lodding og kortslutninger.Loddeskjøter og loddeskjøter.
4. Sveising må være pålitelig og sikre elektrisk ledningsevne.
For å få loddeforbindelsene til å ha god ledningsevne, er det nødvendig å forhindre falsk lodding.Sveising betyr at det ikke er noen legeringsstruktur mellom loddetinn og loddeflaten, men fester seg ganske enkelt til den loddede metalloverflaten.Ved sveising, hvis bare en del av legeringen dannes og resten ikke dannes, kan loddeforbindelsen også passere strøm på kort tid, og det er vanskelig å finne problemer med instrumentet.Men etter hvert som tiden går, vil overflaten som ikke danner en legering oksideres, noe som vil føre til fenomenet tidsåpning og brudd, noe som uunngåelig vil forårsake kvalitetsproblemer for produktet.
Kort sagt, en loddeforbindelse av god kvalitet bør være: loddeforbindelsen er lys og glatt;loddelaget er jevnt, tynt, egnet for størrelsen på puten, og skjøtens omriss er uskarp;loddetinn er tilstrekkelig og spredt i form av et skjørt;ingen sprekker, hull, ingen flussrester.
Innleggstid: 21. mars 2023