Elektronisk produksjon er en av de viktigste typene informasjonsteknologiindustri.For produksjon og montering av elektroniske produkter er PCBA (printed circuit board assembly) den mest grunnleggende og viktige delen.Det er vanligvis SMT (Surface Mount Technology) og DIP (Dual in-line package) produksjoner.
Et forfølgende mål i produksjonen av elektronisk industri er å øke funksjonstettheten samtidig som den reduserer størrelsen, dvs. å gjøre produktet mindre og lettere.Formålet er med andre ord å legge til flere funksjoner til samme størrelse kretskort eller å opprettholde samme funksjon, men redusere overflaten.Den eneste måten å oppnå målet på er å minimere de elektroniske komponentene, å bruke dem til å erstatte de konvensjonelle komponentene.Som et resultat er SMT utviklet.
SMT-teknologi er basert på å erstatte de konvensjonelle elektroniske komponentene med wafer-typen av elektroniske komponenter og bruke innskuffen for emballasjen.Samtidig har den konvensjonelle tilnærmingen med boring og innsetting blitt erstattet av en rask lim på overflaten av PCB.Dessuten har overflaten til PCB blitt minimert ved å utvikle flere lag med plater fra ett enkelt lag med plate.
Hovedutstyret til SMT-produksjonslinjen inkluderer: sjablongskriver, SPI, pick and place-maskin, reflow-loddeovn, AOI.
Fordeler med SMT-produkter
Å bruke SMT for produktet er ikke bare for markedsetterspørselen, men også dens indirekte effekt på kostnadsreduksjon.SMT reduserer kostnadene på grunn av følgende:
1. Nødvendig overflateareal og lag for PCB reduseres.
Det nødvendige overflatearealet av PCB for å bære komponentene er relativt redusert fordi størrelsen på disse monteringskomponentene har blitt minimert.Dessuten reduseres materialkostnaden for PCB, og det er heller ikke flere prosesseringskostnader ved boring for gjennomgående hull.Det er fordi loddingen av PCB i SMD-metoden er direkte og flat i stedet for å stole på pinner på komponentene i DIP for å passere gjennom de borede hullene for å bli loddet til PCB.I tillegg blir PCB-oppsettet mer effektivt i fravær av gjennomgående hull, og som en konsekvens reduseres de nødvendige lagene med PCB.For eksempel kan et opprinnelig fire lag av en DIP-design reduseres til to lag ved SMD-metoden.Det er fordi når man bruker SMD-metoden, vil de to lagene med brett være tilstrekkelige for å passe inn alle ledninger.Kostnaden for to lag med plater er selvfølgelig mindre enn for de fire lagene med plater.
2. SMD er mer egnet for en stor mengde produksjon
Emballasjen for SMD gjør den til et bedre valg for automatisk produksjon.Selv om det for de konvensjonelle DIP-komponentene også er en automatisk monteringsfunksjon, for eksempel den horisontale typen innføringsmaskin, den vertikale typen innsettingsmaskin, oddetalls innsettingsmaskin og IC-innføringsmaskin;likevel er produksjonen ved hver tidsenhet fortsatt mindre enn SMD.Ettersom produksjonsmengden øker for hver arbeidstid, reduseres produksjonsenheten relativt sett.
3. Færre operatører kreves
Vanligvis kreves det bare omtrent tre operatører per SMT-produksjonslinje, men minst 10 til 20 personer kreves per DIP-linje.Ved å redusere antall personer reduseres ikke bare arbeidskraftkostnadene, men også ledelsen blir enklere.
Innleggstid: 07. april 2022