En god reflukskurve bør være en temperaturkurve som kan oppnå god sveising av ulike overflatemonterte komponenter på PCB-kortet som skal sveises, og loddeskjøten har ikke bare god utseendekvalitet, men også god innvendig kvalitet.For å oppnå en god blyfri reflowtemperaturkurve er det et visst forhold til alle produksjonsprosessene for blyfri reflow.Nedenfor vil Chengyuan Automation snakke om årsakene til dårlig kaldsveising eller fukting av blyfrie reflow-flekker.
I blyfri reflow-sveiseprosess er det en vesentlig forskjell mellom den matte glansen til blyfrie reflow-loddeforbindelser og det matte fenomenet forårsaket av ufullstendig smelting av loddepasta.Når brettet belagt med loddepasta passerer gjennom ovnen med høytemperaturgass, hvis topptemperaturen til loddepastaen ikke kan nås eller tilbakeløpstiden ikke er nok, frigjøres ikke aktiviteten til fluksen, og oksidene og andre stoffer på overflaten av loddeputen og komponentpinnen kan ikke renses, noe som resulterer i dårlig fukting under blyfri reflow-sveising.
Den mer alvorlige situasjonen er at på grunn av den utilstrekkelige innstilte temperaturen, kan sveisetemperaturen til loddepastaen på overflaten av kretskortet ikke nå den temperaturen som må oppnås for at metallloddet i loddepastaen skal gjennomgå faseendring, som fører til kaldsveise-fenomenet på det blyfrie reflow-sveisestedet.Eller fordi temperaturen ikke er nok, kan noe gjenværende fluks inne i loddepastaen ikke fordampes, og det faller ut inne i loddeforbindelsen når den avkjøles, noe som resulterer i en matt glans av loddeforbindelsen.På den annen side, på grunn av de dårlige egenskapene til selve loddepastaen, selv om andre relevante forhold kan oppfylle kravene til temperaturkurven for blyfri reflow-sveising, kan ikke de mekaniske egenskapene og utseendet til loddeforbindelsen etter sveising oppfylle kravene til sveiseprosessen.
Innleggstid: Jan-03-2024