Blyfri bølgelodding og blyfri reflow-lodding er nødvendig loddeutstyr for produksjon av elektroniske produkter.Blyfri bølgelodding brukes til å lodde aktive plug-in elektroniske komponenter, og blyfri reflow-lodding brukes til å lodde elektroniske komponenter med kildestift.For enheter er blyfri reflow-lodding også en type SMT-produksjonsprosess.Deretter vil Chengyuan Automation dele med deg egenskapene til den blyfrie reflow-loddeprosessen sammenlignet med blyfri bølgelodding.
1. Den blyfrie reflow-loddeprosessen er ikke som blyfri bølgelodding, som krever at komponentene er direkte nedsenket i det smeltede loddetinn, så det termiske sjokket til komponentene er lite.Men på grunn av forskjellige oppvarmingsmetoder for blyfri reflow-lodding, utsettes det noen ganger for større termisk stress på komponenter;
2. Den blyfrie reflow-loddeprosessen trenger bare å påføre lodde på puten, og kan kontrollere mengden loddemetall som påføres, og unngår forekomsten av sveisefeil som virtuell lodding og kontinuerlig lodding, slik at sveisekvaliteten er god og påliteligheten er høy;
3. Den blyfrie reflow-loddeprosessen har en selvposisjonerende effekt.Når komponentplasseringsposisjonen avviker, på grunn av overflatespenningen til det smeltede loddetinn, når alle loddeterminalene eller pinnene og de korresponderende putene blir fuktet samtidig, vil overflaten Under påvirkning av spenning trekkes den automatisk tilbake til den omtrentlige målposisjonen;
4. Det vil ikke være fremmede stoffer blandet inn i loddetinn i den blyfrie reflow-loddeprosessen.Ved bruk av loddepasta kan sammensetningen av loddet riktig sikres;
5. Den blyfrie reflow-loddeprosessen kan bruke lokale varmekilder, slik at forskjellige loddeprosesser kan brukes til lodding på samme kretskort;
6. Den blyfrie reflow-loddeprosessen er enklere enn den blyfrie bølgeloddeprosessen, og arbeidsmengden med bordreparasjon er liten, og sparer dermed arbeidskraft, elektrisitet og materialer.
Innleggstid: 11. desember 2023