Prosessanalyse av tosidig blyfri reflow-lodding

I moderne tid med den økende utviklingen av elektroniske produkter, for å forfølge den minste mulige størrelsen og intensiv montering av plug-ins, har tosidige PCB blitt ganske populære, og flere og flere designere for å designe mindre, mer kompakte og rimelige produkter.I den blyfrie reflow-loddeprosessen har dobbeltsidig reflow-lodding gradvis blitt brukt.

Dobbeltsidig blyfri reflow-loddeprosessanalyse:

Faktisk lodder de fleste av de eksisterende tosidige PCB-kortene fortsatt komponentsiden ved reflow, og lodder deretter pinnesiden ved bølgelodding.En slik situasjon er dagens tosidige reflow-lodding, og det er fortsatt noen problemer i prosessen som ikke er løst.Den nederste komponenten på det store brettet er lett å falle av under den andre reflow-prosessen, eller en del av den nederste loddeforbindelsen smelter for å forårsake pålitelighetsproblemer for loddeforbindelsen.

Så hvordan skal vi oppnå dobbeltsidig reflow-lodding?Den første er å bruke lim for å feste komponentene på den.Når den snus og går inn i den andre reflow-loddingen, vil komponentene festes på den og falle ikke av.Denne metoden er enkel og praktisk, men den krever ekstra utstyr og operasjoner.Trinn for å fullføre, øker naturligvis kostnadene.Den andre er å bruke loddelegeringer med forskjellige smeltepunkter.Bruk en legering med høyere smeltepunkt for den første siden og en legering med lavere smeltepunkt for den andre siden.Problemet med denne metoden er at valget av legering med lavt smeltepunkt kan påvirkes av sluttproduktet.På grunn av begrensningen av arbeidstemperaturen, vil legeringer med høyt smeltepunkt uunngåelig øke temperaturen på reflow-lodding, noe som vil forårsake skade på komponenter og selve PCB.

For de fleste komponentene er overflatespenningen til det smeltede tinnet ved skjøten tilstrekkelig til å gripe bunndelen og danne en loddeskjøt med høy pålitelighet.Standarden på 30g/in2 brukes vanligvis i design.Den tredje metoden er å blåse kald luft i den nedre delen av ovnen, slik at temperaturen på loddepunktet i bunnen av PCB kan holdes under smeltepunktet i den andre reflow-loddingen.På grunn av temperaturforskjellen mellom de øvre og nedre overflatene genereres indre spenninger, og det kreves effektive midler og prosesser for å eliminere stress og forbedre påliteligheten.