Typisk Sn96.5Ag3.0Cu0.5 legering tradisjonell blyfri reflow-loddetemperaturkurve.A er oppvarmingsområdet, B er området med konstant temperatur (væteområdet), og C er tinnsmelteområdet.Etter 260S er kjølingssonen.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 legering tradisjonell blyfri reflow-loddetemperaturkurve
Hensikten med varmesone A er å raskt varme opp PCB-kortet til fluksaktiveringstemperaturen.Temperaturen stiger fra romtemperatur til ca 150°C på ca 45-60 sekunder, og helningen bør være mellom 1 og 3. Hvis temperaturen stiger for raskt, kan den kollapse og føre til defekter som loddeperler og brodannelse.
Konstant temperatursone B, temperaturen stiger forsiktig fra 150°C til 190°C.Tiden er basert på spesifikke produktkrav og kontrolleres til ca. 60 til 120 sekunder for å gi full spill til aktiviteten til flussløsningsmidlet og fjerne oksider fra sveiseoverflaten.Hvis tiden er for lang, kan overdreven aktivering forekomme, noe som påvirker sveisekvaliteten.På dette stadiet begynner det aktive midlet i flussløsningsmidlet å virke, og kolofoniumharpiksen begynner å myke og flyte.Det aktive middelet diffunderer og infiltrerer med kolofoniumharpiksen på PCB-puten og loddeendeoverflaten til delen, og interagerer med overflateoksidet til puten og delens loddeoverflate.Reaksjon, rengjøring av overflaten som skal sveises og fjerning av urenheter.Samtidig utvider kolofoniumharpiksen seg raskt for å danne en beskyttende film på det ytre laget av sveiseoverflaten og isolerer den fra kontakt med ekstern gass, og beskytter sveiseoverflaten mot oksidasjon.Hensikten med å stille inn tilstrekkelig konstant temperaturtid er å la PCB-puten og delene nå samme temperatur før reflow-lodding og redusere temperaturforskjellen, fordi varmeabsorpsjonsevnene til forskjellige deler montert på PCB-en er svært forskjellige.Forhindre kvalitetsproblemer forårsaket av temperaturubalanse under reflow, slik som gravsteiner, falsk lodding osv. Hvis den konstante temperatursonen varmes opp for raskt, vil fluksen i loddepastaen raskt utvide seg og fordampe, noe som forårsaker ulike kvalitetsproblemer som porer, blåst tinn og tinnperler.Hvis den konstante temperaturtiden er for lang, vil flussløsningsmidlet fordampe for mye og miste sin aktivitet og beskyttende funksjon under reflow-lodding, noe som resulterer i en rekke uheldige konsekvenser som virtuell lodding, svertede loddeforbindelsesrester og matte loddeskjøter.I faktisk produksjon bør den konstante temperaturtiden stilles inn i henhold til egenskapene til det faktiske produktet og blyfri loddepasta.
Den passende tiden for loddesone C er 30 til 60 sekunder.For kort tinnsmeltetid kan forårsake defekter som svak lodding, mens for lang tid kan forårsake overflødig dielektrisk metall eller gjøre loddeforbindelsene mørkere.På dette stadiet smelter legeringspulveret i loddepastaen og reagerer med metallet på den loddede overflaten.Flussløsningsmidlet koker på dette tidspunktet og akselererer fordampning og infiltrasjon, og overvinner overflatespenning ved høye temperaturer, slik at det flytende legeringsloddet flyter med flussen, spres på overflaten av puten og pakker inn loddeendeflaten til delen for å danne en fuktende effekt.Teoretisk sett, jo høyere temperatur, desto bedre fukteeffekt.I praktiske applikasjoner må imidlertid maksimal temperaturtoleranse for PCB-kortet og delene vurderes.Justeringen av temperaturen og tiden til reflow-loddesonen er å søke en balanse mellom topptemperaturen og loddeeffekten, det vil si å oppnå den ideelle loddekvaliteten innenfor en akseptabel topptemperatur og -tid.
Etter sveisesonen er kjølesonen.I dette stadiet kjøles loddet ned fra flytende til fast stoff for å danne loddefuger, og krystallkorn dannes inne i loddeforbindelsene.Rask avkjøling kan produsere pålitelige loddeforbindelser med lys glans.Dette er fordi rask avkjøling kan gjøre at loddeforbindelsen danner en legering med en tett struktur, mens en langsommere avkjølingshastighet vil produsere en stor mengde intermetall og danne større korn på fugeoverflaten.Påliteligheten til den mekaniske styrken til en slik loddeskjøt er lav, og overflaten av loddeforbindelsen vil være mørk og lav i glans.
Innstilling av blyfri reflow-loddetemperatur
I den blyfrie reflow-loddeprosessen bør ovnshulrommet bearbeides fra et helt stykke metallplate.Hvis ovnsrommet er laget av små metallbiter, vil det lett oppstå vridning av ovnsrommet under blyfri høye temperaturer.Det er svært nødvendig å teste sporparallellen ved lave temperaturer.Hvis banen deformeres ved høye temperaturer på grunn av materialene og utformingen, vil blokkering og fall av platen være uunngåelig.Tidligere var Sn63Pb37 blyholdig loddemetall en vanlig loddemetall.Krystallinske legeringer har samme smeltepunkt og frysepunktstemperatur, begge 183°C.Den blyfrie loddeforbindelsen til SnAgCu er ikke en eutektisk legering.Smeltepunktområdet er 217°C-221°C.Temperaturen er fast når temperaturen er lavere enn 217°C, og temperaturen er flytende når temperaturen er høyere enn 221°C.Når temperaturen er mellom 217°C og 221°C, viser legeringen en ustabil tilstand.
Innleggstid: 27. november 2023