Hvordan forbedre loddeutbyttet til finpitch CSP og andre komponenter?Hva er fordelene og ulempene med sveisetyper som varmluftsveising og IR-sveising?I tillegg til bølgelodding, er det noen annen loddeprosess for PTH-komponenter?Hvordan velge høy temperatur og lav temperatur loddepasta?
Sveising er en viktig prosess ved montering av elektroniske tavler.Hvis det ikke er godt mestret, vil ikke bare mange midlertidige feil oppstå, men også levetiden til loddeforbindelser vil bli direkte påvirket.
Reflow-loddeteknologi er ikke nytt innen elektronisk produksjon.Komponentene på ulike PCBA-kort som brukes i våre smarttelefoner, er loddet til kretskortet gjennom denne prosessen.SMT reflow-lodding dannes ved å smelte den forhåndsplasserte loddeoverflaten. Loddeskjøter, en loddemetode som ikke tilfører noe ekstra loddemiddel under loddeprosessen.Gjennom varmekretsen inne i utstyret varmes luften eller nitrogenet opp til høy nok temperatur og blåses deretter til kretskortet hvor komponentene er limt, slik at de to komponentene Loddepasta loddetinn på siden smeltes og bindes til hovedkortet.Fordelen med denne prosessen er at temperaturen er lett å kontrollere, oksidasjon kan unngås under loddeprosessen, og produksjonskostnadene er også lettere å kontrollere.
Reflow-lodding har blitt mainstream-prosessen for SMT.De fleste komponentene på smarttelefonkortene våre er loddet til kretskortet gjennom denne prosessen.Fysisk reaksjon under luftstrøm for å oppnå SMD-sveising;grunnen til at det kalles "reflow lodding" er fordi gassen sirkulerer i sveisemaskinen for å generere høy temperatur for å oppnå formålet med sveising.
Reflow-loddeutstyr er nøkkelutstyret i SMT-monteringsprosessen.Loddeforbindelseskvaliteten til PCBA-lodding avhenger helt av ytelsen til reflow-loddeutstyret og innstillingen av temperaturkurven.
Reflow-loddeteknologien har opplevd ulike former for utvikling, som platestrålingsoppvarming, infrarødt kvartsrøroppvarming, infrarød varmluftsoppvarming, tvungen varmluftsoppvarming, tvungen varmluftoppvarming pluss nitrogenbeskyttelse, etc.
Forbedringen av kravene til kjøleprosessen for reflow-lodding fremmer også utviklingen av kjølesonen til reflow-loddeutstyr.Kjølesonen er naturlig avkjølt ved romtemperatur, luftkjølt til et vannkjølt system designet for å tilpasse seg blyfri lodding.
På grunn av forbedringen av produksjonsprosessen har reflow-loddeutstyret høyere krav til temperaturkontrollnøyaktighet, temperaturensartethet i temperatursonen og overføringshastighet.Fra de første tre temperatursonene er det utviklet forskjellige sveisesystemer som fem temperatursoner, seks temperatursoner, syv temperatursoner, åtte temperatursoner og ti temperatursoner.
På grunn av den kontinuerlige miniatyriseringen av elektroniske produkter har det dukket opp brikkekomponenter, og den tradisjonelle sveisemetoden kan ikke lenger møte behovene.Først av alt brukes reflow-loddeprosessen i montering av hybride integrerte kretser.De fleste av komponentene som er satt sammen og sveiset er chipkondensatorer, chipinduktorer, monteringstransistorer og dioder.Med utviklingen av hele SMT-teknologien som blir mer og mer perfekt, dukker en rekke brikkekomponenter (SMC) og monteringsenheter (SMD) opp, og reflow-loddeprosessteknologien og utstyret som en del av monteringsteknologien har også blitt utviklet tilsvarende, og dens anvendelse blir mer og mer omfattende.Det har blitt brukt i nesten alle elektroniske produktfelt, og reflow-loddeteknologi har også gjennomgått følgende utviklingstrinn rundt forbedring av utstyr.
Innleggstid: Des-05-2022