Vanlige kvalitetsproblemer og løsninger i SMT-prosessen

Vi håper alle at SMT-prosessen er perfekt, men virkeligheten er grusom.Følgende er litt kunnskap om mulige problemer med SMT-produkter og deres mottiltak.

Deretter beskriver vi disse problemene i detalj.

1. Gravsteinsfenomen

Gravlegging, som vist, er et problem der platekomponenter reiser seg på den ene siden.Denne defekten kan oppstå hvis overflatespenningen på begge sider av delen ikke er balansert.

For å forhindre at dette skjer, kan vi:

• Økt tid i den aktive sonen;
• Optimaliser putedesign;
• Forhindre oksidasjon eller forurensning av komponentender;
• Kalibrer parametrene til loddepasta-skrivere og plasseringsmaskiner;
• Forbedre maldesign.

2. Loddebro

Når loddepasta danner en unormal forbindelse mellom pinner eller komponenter, kalles det en loddebro.

Mottiltak inkluderer:

• Kalibrer skriveren for å kontrollere utskriftsformen;
• Bruk en loddepasta med riktig viskositet;
• Optimalisering av blenderåpningen på malen;
• Optimaliser plukke- og plasseringsmaskiner for å justere komponentposisjon og påføre trykk.

3. Skadede deler

Komponenter kan ha sprekker hvis de blir skadet som råstoff eller under plassering og reflow

For å forhindre dette problemet:

• Inspiser og kast skadet materiale;
• Unngå falsk kontakt mellom komponenter og maskiner under SMT-behandling;
• Kontroller kjølehastigheten under 4 °C per sekund.

4. skade

Hvis pinnene er skadet, vil de løfte seg av putene og delen vil kanskje ikke loddes til putene.

For å unngå dette bør vi:

• Sjekk materialet for å kaste deler med dårlige pinner;
• Inspiser manuelt plasserte deler før du sender dem til reflow-prosessen.

5. Feil plassering eller orientering av deler

Dette problemet inkluderer flere situasjoner som feiljustering eller feil orientering/polaritet der deler er sveiset i motsatte retninger.

Mottiltak:

• Korrigering av parametrene til plasseringsmaskinen;
• Sjekk manuelt plasserte deler;
• Unngå kontaktfeil før du går inn i reflow-prosessen;
• Juster luftstrømmen under reflow, som kan blåse delen ut av riktig posisjon.

6. Loddepasta problem

Bildet viser tre situasjoner relatert til volum av loddepasta:

(1) Overflødig loddemetall

(2) Utilstrekkelig loddemetall

(3) Ingen loddetinn.

Det er hovedsakelig 3 faktorer som forårsaker problemet.

1) For det første kan malhullene være blokkerte eller feil.

2) For det andre kan det hende at viskositeten til loddepastaen ikke er riktig.

3) For det tredje kan dårlig loddeevne til komponenter eller puter resultere i utilstrekkelig eller ingen loddemetall.

Mottiltak:

• ren mal;
• Sikre standard justering av maler;
• Nøyaktig kontroll av volum av loddepasta;
• Kast komponenter eller puter med lav loddeevne.

7. Unormale loddeforbindelser

Hvis noen loddetrinn går galt, vil loddeskjøtene danne forskjellige og uventede former.

Upresise sjablonghull kan resultere i (1) loddekuler.

Oksidasjon av puter eller komponenter, utilstrekkelig tid i bløtleggingsfasen og rask økning i reflow-temperaturen kan forårsake loddekuler og (2) loddehull, lav loddetemperatur og kort loddetid kan forårsake (3) lodde-istapper.

Mottiltak er som følger:

• ren mal;
• Baking av PCB før SMT-behandling for å unngå oksidasjon;
• Juster temperaturen nøyaktig under sveiseprosessen.

Ovennevnte er de vanlige kvalitetsproblemene og løsningene foreslått av reflow-loddeprodusenten Chengyuan Industry i SMT-prosessen.Jeg håper det vil være nyttig for deg.